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芯片底填胶黏剂研发工程师

烟台德邦科技股份有限公司

更新:2024-02-01
  • 薪资面议
  • 职位福利
  • 学历不限 / 经验不限 / 性别不限 / 年龄不限
  • 苏州市(中国烟台开发区开封路3-3号)
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职位描述 面试评价(0) 公司简介
职责描述:
主要负责芯片级底部填充材料的开发、工艺设计、技术文件的编制、知识产权的撰写等工作
任职要求:
具有底部填充材料开发经验(芯片级底部填充材料开发经验者优先考虑),本科学历有相关行业研发背景可放宽
胶黏剂 私营.民营企业 50~200人 烟台市
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